内容标题7

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                      1840-6666-351  陈生

                已取得辐射安全许可证

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                ▋  快速咨询

                电话:1840 6666 351  陈生

                微信:Wellman88

                邮箱: sales8@well-man.com

                微焦点X-Ray检测设备X6000

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                微焦点X-Ray检测设备X6000

                产品详情

                 
                  ▋ 测量PCB BGA锡球焊接气泡率视频
                 


                  ▋ 设备工作原【理图

                 




                  ▋ 设备优势
                 

                 ● X射线源采用□全球顶尖的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管,寿命长,免维护。

                 ● X射线接『收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器∑,淘汰了影像增强器。

                 ● 自动导航窗口,想看哪「里点哪里。

                 ● 载重15KG的420*420mm大载物台。

                 ● 可调速度的3个运动轴联动系统。

                 ● 可编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK。

                 ● 可选配360°旋转夹具,可以不同角※度全方位观察产品。






                  ▋ 硬件参数
                 



                X射线源

                品牌

                日本滨松Hamamatsu

                类型

                封闭式、微焦斑

                管电压

                90kV

                管电流

                200μA

                焦斑尺寸

                5μm

                功能

                自动预热

                平板探测器

                品牌

                韩国Rayence

                有效面积

                58mm*54mm

                像素尺寸

                49.5μm

                分辨率

                1176*1104

                帧速

                30帧/秒

                碳纤♀维载物台

                平台尺寸

                420mm*420mm

                可检测区】域

                400mm*400mm

                最大负荷

                15kg

                整机

                放大倍率

                几何倍率200X

                系统倍率1500X

                最快检测速度

                3秒/点

                尺寸

                长1100mm,宽1000mm,高1600mm

                净重

                1000kg

                电源

                AC110-220V 50/60HZ

                最大功率

                1300W

                工控电脑

                I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD

                显示器

                24寸HDMI显示器

                安全保障

                辐射泄露量

                无,国际标准:低于1微西弗。

                铅玻璃观察窗

                透明铅玻璃▆,隔离辐射以观察被测物体№。

                前后门安全互锁

                一旦开门X光管立即↓断电,门开时无法开启X光。

                电磁安全门开关

                X光开启时自锁,无法开门。

                急停按钮

                位于操作↓位旁,按下立刻断电。

                X光管保护

                关闭X光后,才可以离开软件进行其他操作。





                 
                  ▋ 软件功能
                 



                功能模块

                操作方式

                键盘+鼠标完成所有操作①。

                X光管控制

                鼠标点击按钮可开▲启或关闭X光,旁边显示实时管电∮压和管电流值,用户可点击∞上下按钮,或拖动滑动条,或手动输入调节。

                状态栏

                通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁』状态、预热状态和X光开关◥状态。

                图像效果调节

                可自由调节图像的亮度、对比度和◢增益,达到◆满意的效果。

                产品列表

                用户可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同▓样产品可以直接调用,提高检测效率。

                导航窗

                相机↑拍摄平台照片后,点击照片任一位■置,平台会移动直至画面显示该位置。

                运动轴状态

                显示实时坐标。

                检测结果

                按次序︾显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等客户设置的测量项)。

                速度控制

                各轴移动速度可调整为▓慢速、常速和快速。

                气泡率测量

                自动计算

                点击两个点确定一个矩卐形,软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气≡泡,可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据,并以红绿两个颜色表示NG或者OK。

                调整参数

                用户可调整灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤▽等参数,以得到自动计♂算的准确结果。

                手动添加气泡

                用户可画多边形或自由图形,作为气泡计算到气泡◤率内。

                储存参数

                用户可储存当前测量◥气泡的灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参∑ 数,下次→检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

                其他测量功能

                距离

                按需点击A、B两点设置△为基准线,再点击C点,测量C点到基准线的垂直□距离。

                距离比

                多用于测量电▂路板通孔过锡率,比测量距离多设置一个D点,以D点到基准线的垂直¤距离,除以C点的垂直距离,得出D占C的垂直距离的百分比率。

                角度

                按需点击A、B两点@设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。

                圆形

                多用于测量锡球等圆形元器件,点击三个点确定一个圆形,测量出周长、面积∩和半径。

                方形

                多▲用于测量方形元器件,点ζ 击两个点确定一个方形,测量出长、宽和面积。

                自动检测

                手动设置位置

                用户可以设置平台上的任意位置作为检测点,软件将自动拍摄并保存图片。

                阵列

                对于@ 有排列规律的检测点,用户只需要设置其中两个检测点和行列数量,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。

                自动识别

                对于有明显特▆征的检测点,软件∏可自动识别具体位置,进行测量,并保存图片。





                 
                  ▋ 应用举例
                 



                BGA连锡

                BGA气泡

                PCB通孔过锡

                IC气泡和金○线

                LED焊接气泡

                LED金线断裂

                电容

                电感器

                感应器

                半导体放电管TSS

                玻璃纤维塑料

                线缆

                二极管

                钢管焊接缝隙

                汽车元器件

                暂无评价

                产品详情
                 
                  ▋ 测量PCB BGA锡球焊接气泡率视频
                 


                  ▋ 设备工作原理图

                 




                  ▋ 设备优势
                 

                 ● X射线源采用全球顶尖的日本滨松Hamamatsu封闭式X光管,寿命长,免维护。

                 ● X射线接收采用新一代韩国Rayence高清数字平板探测器,淘汰了影像增强器。

                 ● 自动导航窗口,想看哪里点哪里。

                 ● 载重15KG的420*420mm大载物台。

                 ● 可调速度的3个运动轴联动系统。

                 ● 可编辑检测程序实现大批量自动化检测,自动判断NG或OK。

                 ● 可选配360°旋转夹具,可以不同角度全方位观察产品。






                  ▋ 硬件参数
                 



                X射线源

                品牌

                日本滨松Hamamatsu

                类型

                封闭式、微焦斑

                管电压

                90kV

                管电流

                200μA

                焦斑尺寸

                5μm

                功能

                自动预热

                平板探测器

                品牌

                韩国Rayence

                有效面积

                58mm*54mm

                像素尺寸

                49.5μm

                分辨率

                1176*1104

                帧速

                30帧/秒

                碳纤维载物台

                平台尺寸

                420mm*420mm

                可检测区域

                400mm*400mm

                最大负荷

                15kg

                整机

                放大倍率

                几何倍率200X

                系统倍率1500X

                最快检测速度

                3秒/点

                尺寸

                长1100mm,宽1000mm,高1600mm

                净重

                1000kg

                电源

                AC110-220V 50/60HZ

                最大功率

                1300W

                工控电脑

                I3-7100 CPU, 4G RAM, 240GB SSD

                显示器

                24寸HDMI显示器

                安全保障

                辐射泄露量

                无,国际标准:低于1微西弗。

                铅玻璃观察窗

                透明铅玻璃,隔离辐射以观察被测物体。

                前后门安全互锁

                一旦开门X光管立即○断电,门开时无法开启X光。

                电磁安全门开关

                X光开启时自锁,无法开门。

                急停按钮

                位于操作位旁,按下立刻断电。

                X光管保护

                关闭X光后,才可以离开软件进行其他操作。





                 
                  ▋ 软件功能
                 



                功能模块

                操作方式

                键盘+鼠标完成所有操作。

                X光管控制

                鼠标点击按钮可开启或关闭X光,旁边显示实时管电压和管电流值,用户可点击上下按钮,或拖动滑动条,或手动输入调节。

                状态栏

                通过是否红绿色交替闪烁,提示互锁状态、预热状态和X光开关状态。

                图像效果调节

                可自由调节图像的亮度、对比度和增益,达到满意的效果。

                产品列表

                用户可储存当前的,或者调用以前储存的Z轴位置、亮度、对比度和增益等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

                导航窗

                相机※拍摄平台照片后,点击照片任一位置,平台会移动直至画面显示该位置。

                运动轴状态

                显示实时坐标。

                检测结果

                按次序显示每次的测量结果(气泡比率、距离、面积等客户设置的测量项)。

                速度控制

                各轴移动速度可调整为慢速、常速和快速。

                气泡率测量

                自动计算

                点击两个点确定一个矩形,软件自动找到和测量矩形内的锡球边缘、焊盘和内部气泡,可得出锡球气泡率、锡球面积、周长、最大气泡比率、长、宽等数据,并以红绿两个颜色表示NG或者OK。

                调整参数

                用户可调整灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,以得到自动计算的准确结果。

                手动添加气泡

                用户可画多边形或自由图形,作为气泡计算到气泡率内。

                储存参数

                用户可储存当前测量气泡的灰阶阀值,像素、对比度、大小过滤等参数,下次检测同样产品可以直接调用,提高检测效率。

                其他测量功能

                距离

                按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量C点到基准线的垂直距离。

                距离比

                多用于测量电路板通孔过锡率,比测量距离多设置一个D点,以D点到基准线的垂直距离,除以C点的垂直距离,得出D占C的垂直距离的百分比率。

                角度

                按需点击A、B两点设置为基准线,再点击C点,测量BA和BC射线之间的夹角角度。

                圆形

                多用于测量锡球等圆形元器件,点击三个点确定一个圆形,测量出周长、面积和半径。

                方形

                多用于测量方形元器件,点击两个点确定一个方形,测量出长、宽和面积。

                自动检测

                手动设置位置

                用户可以设置平台上的任意位置作为检测点,软件将自动拍摄并保存图片。

                阵列

                对于有排列规律的检测点,用户只需要设置其中两个检测点和行列数量,软件将自动拍摄每个检测点并保存图片。

                自动识别

                对于有明显◥特征的检测点,软件可自动识别具体位置,进行测量,并保存图片。





                 
                  ▋ 应用举例
                 



                BGA连锡

                BGA气泡

                PCB通孔过锡

                IC气泡和金线

                LED焊接气泡

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